AIM es un empresa global, líder en materiales para ensamble con soldaduras de estaño-plomo y libres de plomo para la industria electrónica.
La línea de productos de AIM está compuesta por una completa gama de materiales para soldadura y una amplia variedad de aleaciones libres de plomo para soldadura.
Underfill FF35 es una resina epoxi de un solo componente, inodora y de baja tensión superficial, diseñada para rellenos por flujo capilar en montajes con tecnología «Flip chip» (chip invertido) con paquetes CSP, BGA y uBGA. El relleno Underfill FF35 ofrece una excelente acción capilar que permite una distribución plana, rápida y completa. Gracias a esta acción capilar se logra una mayor producción con un rendimiento más alto, flujos caracterizados por su rapidez y altas velocidades de curado.
Las principales características de este producto son las siguientes:
AIM ofrece una amplia variedad de tipos de fundentes y aleaciones para soldadura, incluso aleaciones sin contenido de plomo. Si no puede encontrar el producto que está buscando por favor envíenos su consulta. Si desea ver una lista más amplia de hojas de datos de los productos visite nuestra página de fichas técnicas.
Resuelve los problemas más exigentes en aplicaciones con aleaciones libres de plomo.
La aleación SN100C® es ideal para una alta producción a un menor costo en comparación con otras aleaciones para soldadura libres de plomo. También se encuentra disponible en forma de pasta.
AIM puede ayudarle en su transición hacia la soldadura libre de plomo.
El conocimiento que posee AIM sobre los productos y procesos puede ayudar a su compañía en la conversión hacia soldaduras sin contenido de plomo de forma lógica y económica.
Mejore el rendimiento, evite defectos e implemente las más modernas tecnologías de ensamblado.
Aumente la eficiencia y la rentabilidad de sus procesos de fabricación de la mano de AIM.